残余气体分析(RGA)

内部气体成分分析

为了消除由化学反应(腐蚀)引起的微电子元件故障,必须知道元件的内部气体成分。MIL-STD-883、MIL-STD 750、方法1018被认为是内部水蒸气含量的最佳规格,也称为残余气体分析(RGA)。残余气体分析RGA测试方法定义了RGA设备校准和设备测试的程序,以及内部水蒸气含量的最大可接受限值。该测试不仅使产品能够提供给DLA用于关键任务计划,而且还在产品不符合要求标准时提供重要信息。康派斯实验室作为权威实验室拥有多年的经验。

什么是残余气体分析?

残余气体分析RGA不仅可用于水份含量分析。康派斯的RGA测试系统可以检测高达140 AMU的所有质量,从而可以识别和量化常见气体。可以分析工艺气氛和异常密封环境的样品,以检测气体的逸出或再吸收。系统软件可以确定组件中的水分含量以及整个气体谱。

除了提供常规残余气体分析外,康派斯还拥有技术专长,可以确定“问题”内部气体的来源,并根据需要提供纠正措施。我们可以根据我们多年提供RGA测试的经验,为工艺改进提供咨询。 

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。相当多的组成部分在很小的时候就过早失效(“婴儿死亡率”)。一旦通过这个初始故障阶段,它们通常会以非常低的故障概率执行很长时间。

高可靠性电子元件通常需要长时间运行,几乎没有更换机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生巨大风险的应用。如植入式电子医疗设备(心脏起搏器)。

康派斯是目前适用于测试方法1018的内部水蒸气含量测试的两种商业测试服务之一。测试方法1018的适用性是测试可靠性和准确性的黄金标准,它来自美国。有几种不同的MIL-STD测试方法,其他康派斯分支机构具有DLA适用于其他测试方法。

康派斯提供的其他MIL-STD-883测试:

  • 破坏性物理分析
  • 失效分析
  • 细泄漏/严重泄漏
  • 模具剪切
  • 放射线照相术
  • 扫描电镜检查
  • P.I.N.D. 测试
  • 粘结拉力强度测试

RGA理想用途

  • 包装外壳:可以分析DIP,四包,TO-x罐,金属盖设备,电子医疗设备,气体采样钢瓶,过程监控包,填充气体容器和许多其他密封设备。

RGA优势强项

  • 分子量在 1-140 质量单位之间的所有气体都可以通过测量扫描进行识别,或者可以预先选择多达 16 种组分进行定量分析

RGA缺点限制

  • 包装必须密封,空腔尺寸不小于 0.01 cc

RGA技术规格

  • 体积:可以分析 0.01 cc 至 20 cc 体积。
  • 分析: 分子量在 1-140 质量单位之间的所有气体都可以通过测量扫描进行识别,或者可以预先选择多达 16 种组分进行定量分析
  • MIL-STD-883/750 测试:测量和报告氮气、氧气、氩气、二氧化碳、水分、氢气、氦气、碳氟化合物、甲烷和氨

RGA相关资源

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