破坏性物理分析(DPA)

破坏性物理分析(DPA)在康派斯主要用于对航空航天,商业,军事和政府应用中使用的“高可靠性”电子元件和材料的测试。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。相当多的组成部分在很小的时候就过早失效(“婴儿死亡率”)。婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。金属化的SEM检查,玻璃化分析,彻底的预盖检查,电气老化和破坏性物理分析DPA程序将识别相应的问题。

一旦通过这个初始故障阶段,它们通常会以较低的故障概率运行很长时间。执行破坏性物理分析(DPA)以确定空间和运载火箭设计中使用的零件的高质量。这是一个全面的测试程序,对给定批次的零件样本执行,以评估其质量和可靠性。DPA用于检查和验证这些零件的内部设计,材料,结构和工艺。

 

该分析有助于确定那些具有异常或缺陷的零件批次,这些零件可能在以后的某个日期导致退化或灾难性的系统故障。破坏性物理分析DPA对每个部件进行测试,以进行大量的电气,机械和分析测试,以确保产品的可靠性或确定故障的可能性和/或可能的原因。我们的设施通过了DLA-(国防后勤局)认证,符合各种MIL-STD测试要求,包括MIL-STD-1580,MIL-STD-883,MIL-STD 750,MIL-STD-202等。

 

破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行,几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生巨大风险的应用。

康派斯对航空航天,商业,军事和政府应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析(DPA)。我们的设施齐全,并通过了DLA认证,可满足各种MIL-STD测试要求。

破坏性物理分析测试能力

测试功能包括外部目视检查、射线照相、气密密封测试(细泄漏、严重泄漏)、颗粒冲击噪声检测、(P.I.N.D) 测试、DLA 认证的残余气体分析 (RGA)/内部水蒸气含量测试、去盖/去盖/外壳去除、内部目视检查、粘合拉强度、模具剪切、SEM 检查和微切片。它是在物理拆卸的各个阶段对零件进行系统、详细的检查。检查零件的各种设计、工艺和加工问题,这些问题在正常的筛选测试中可能不会出现。它是根据适用的军事标准和设计要求对组件进行测试和检查的过程。

DPA理想用途

  • 高可靠性电子元件认证
  • 用于使电子元件符合“S”类
  • 筛选电子元件零件,显著提高产品的可靠性。

DPA强项优势

  • 外部目视检查
  • X射线照相
  • 气密密封测试(细泄漏和严重泄漏)
  • 颗粒撞击噪声检测 (P.I.N.D.) 测试
  • 残余气体分析/内部水蒸气含量 (RGA)
  • 去盖/去盖/取下外壳
  • 内部外观检查
  • 粘结拉力强度
  • 模具剪切
  • 扫描电镜检查
  • 显微切片(横截面)

DPA局限性

  • 破坏性测试
  • 腔体尺寸小于0.01 cc的零件无法在康派斯进行测试

DPA技术规格

  • 军用标准-1580
  • 军用标准-883
  • 军用标准-750
  • 军用标准-202
  • SSQ-25000

DPA测试零件

康派斯实验室通过DPA分析检查的零件类型:

  • 集成电路
  • 晶体管
  • 二极管
  • 电容器
  • 电阻
  • 继 电器
  • 熔断 器
  • 温度传感器
  • 过滤器,晶体
  • 变压器、电感器、线圈
  • 射频器件、微波元件
  • 连接器、开关
  • 包含多组分的混合动力车

DPA相关资源

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