扫描声学显微镜(SAM)

扫描声学显微镜(SAM)使用声波来检测和识别设备、组件和材料中的内部分层、空隙、材料密度变化、缺陷和许多其他异常。

扫描声学显微镜SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感,使用X射线照相,红外成像和其他非破坏性技术很难检测到这些变化。它可以检测亚微米气隙,缺陷分辨率为~5μm。

康派斯提供各种成像模式,允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳的观看视角。此外,康派斯的扫描声学显微镜SAM系统结合了先进的软件,硬件功能和各种换能器,这使康派斯能够为我们的客户提供市场上最好的成像。

SAM理想用途

  • 界面分层
  • 接头、粘接和密封分析
  • 空隙检测
  • 裂纹检测 – 晶圆、芯片和封装级别
  • 印刷电路板异常
  • 薄膜、钎焊、焊接和其他界面的成像附着力

SAM优势强项

  • 无损检测
  • 亚微米分层检测能力 (<0.2 μm)
  • 广泛的低到超高探头频率和焦距范围,可为各种材料和样品提供最佳的穿透力和分辨率成像

SAM缺点限制

  • 浸没在去离子水中的样品
  • 高、非常大或不规则形状的样品。平面结构样品效果最好
  • 减少多层/界面的成像,特别是由于非平面界面、特征和粗糙度(例如倾斜的刻面)而导致的柔软或多孔材料和声音散射

SAM技术规格

  • A、B 和 C 模式扫描
  • SALI(扫描声层成像)
  • 脉冲回波/反射和直通传输
  • 支持行业规范和标准
    • IPC / JEDEC,J-STD-020,J-STD-035
    • Mil-STD 883,方法2030,方法2035
    • NASA,PEM-INST-001

SAM主要应用

  • 失效分析
  • 产品可靠性
  • IPC / JEDEC J-STD-020(MSL分类需要)
    • Mil-STD 883,方法 2030,方法 2035
    • NASA,PEM-INST-001
  • 芯片级封装 (CSP) 检测
  • 堆叠芯片成像
  • 塑料封装 IC 检测
  • 工艺验证
  • 供应商资格
  • 产品检验
  • 质量管理
  • 研究与开发
  • 假冒检测

扫描声学显微镜,图1

FLip 芯片凸块分层

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