扫描声学显微镜（SAM）使用声波来检测和识别设备、组件和材料中的内部分层、空隙、材料密度变化、缺陷和许多其他异常。

扫描声学显微镜SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感，使用X射线照相，红外成像和其他非破坏性技术很难检测到这些变化。它可以检测亚微米气隙，缺陷分辨率为~5μm。

康派斯提供各种成像模式，允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳的观看视角。此外，康派斯的扫描声学显微镜SAM系统结合了先进的软件，硬件功能和各种换能器，这使康派斯能够为我们的客户提供市场上最好的成像。

康派斯检测集团具有CMA/CNAS双资质认证，是权威第三方半导体检测机构，具备晶圆级测试能力，覆盖成像学、光谱学、质谱学、理化学、功能测试五大技术平台。提供SEM/TEM形貌分析、XPS成分分析、电学性能测试等服务，数据精准，周期可控。26年技术积淀，8000㎡实验室，助力芯片企业质量管控与研发创新。热线：400-9621-929。

SAM理想用途

• 界面分层
• 接头、粘接和密封分析
• 空隙检测
• 裂纹检测 – 晶圆、芯片和封装级别
• 印刷电路板异常
• 薄膜、钎焊、焊接和其他界面的成像附着力

SAM优势强项

扫描声学显微镜（SAM）利用声波或超声波在样品内部传播时的反射、透射和散射特性，对样品内部结构进行成像分析。与光学显微镜和电子显微镜等依赖表面成像的技术不同，SAM能够穿透样品表面检测内部结构，在无损检测领域具有独特价值。SAM的核心优势包括：

一、无损检测

SAM是一种完全非破坏性的检测技术，无需对样品进行切割、染色或镀膜等前处理，即可检测样品内部缺陷（如裂纹、分层、孔隙等），特别适用于半导体封装、MEMS器件及电子元器件的可靠性筛选与失效分析。

二、亚微米级分层检测能力

SAM具备高精度的分层检测能力，可有效识别亚微米级（<0.2μm）的微小分层缺陷，准确判定缺陷所在的深度位置，为多层结构器件的工艺评估与故障定位提供关键数据支撑。

三、宽频率与焦距范围

SAM配备覆盖低频到超高频的宽范围探头，可根据样品类型灵活选择最佳检测参数——低频探头提供更强的穿透力，适用于高衰减材料或厚样品的深层检测；高频探头提供更高分辨率，适用于精细结构的高精度成像。可调焦距设计进一步拓展了样品适应范围，确保各类材料和样品均能获得最佳的穿透力与分辨率成像。

SAM缺点限制

• 浸没在去离子水中的样品
• 高、非常大或不规则形状的样品。平面结构样品效果最好
• 减少多层/界面的成像，特别是由于非平面界面、特征和粗糙度（例如倾斜的刻面）而导致的柔软或多孔材料和声音散射

SAM技术规格

• A、B 和 C 模式扫描
• SALI（扫描声层成像）
• 脉冲回波/反射和直通传输
• 支持行业规范和标准
  • IPC / JEDEC，J-STD-020，J-STD-035
  • Mil-STD 883，方法2030，方法2035
  • NASA，PEM-INST-001

SAM主要应用

• 失效分析
• 产品可靠性
• IPC / JEDEC J-STD-020（MSL分类需要）
  • Mil-STD 883，方法 2030，方法 2035
  • NASA，PEM-INST-001
• 芯片级封装 （CSP） 检测
• 堆叠芯片成像
• 塑料封装 IC 检测
• 工艺验证
• 供应商资格
• 产品检验
• 质量管理
• 研究与开发
• 假冒检测

• 成像学平台
• 半导体失效分析之无损检测
• X射线实时成像（RTX）
• 半导体无损检测：技术、应用与展望

扫描声学显微镜（SAM）利用声波对材料内部结构进行成像分析，凭借无损检测、亚微米级分层检测能力（<0.2 μm）以及宽频率与焦距范围的灵活配置，在半导体封装、电子元器件、材料科学等领域的失效分析与质量管控中发挥着不可替代的作用。从晶圆、芯片到封装级别，从界面分层、裂纹检测到空隙分析，SAM能够精准识别X射线和红外成像难以察觉的内部异常。

康派斯检测集团深耕SAM检测领域26年，具备CMA/CNAS双重资质认证，配备先进扫描声学显微镜系统与专业技术团队，提供从检测方案设计、数据采集到结果解析的全链条技术服务。无论您是半导体失效分析、封装可靠性验证还是材料缺陷检测，康派斯均能以精准、高效、权威的检测数据，为您的产品质量与研发创新提供坚实支撑。

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