康派斯检测集团提供翘曲分析检测全链条服务，全国多地布局标准化实验室，支持全国寄样、部分厂区上门取样；具备CMA/CNAS/CATL/CAL/CCS多项权威资质，拥有26年电子器件与材料可靠性测试技术积淀；配备先进翘曲分析系统，采用相移投影莫尔技术，配合高均匀性红外加热源，可精准模拟回流焊等热工艺条件；常规检测快至3-7个工作日，可提供加急服务；覆盖PCB/PCBA、半导体封装、晶圆、基板等产品翘曲与热变形分析，出具合规CMA/CNAS报告，咨询热线：400-9621-929。

什么是翘曲分析？

翘曲分析允许测量受到热应力的产品的翘曲和变形。此分析生成 3D 地形剖面图。我们的新服务可以在产品生命周期的各个步骤提供帮助，包括研发、过程控制、制造设计、质量控制和故障分析。

器件或PCB中的热膨胀系数（CTE）不匹配会导致回流过程中变形或在正常运行期间引起热膨胀，从而导致互连故障。

Warpage Analyis允许原位翘曲和变形测量。

翘曲分析标准品

TDM目前符合以下标准，随着我们继续与客户合作，将添加更多标准：

• JEDEC 22B112A
• IPC/JEDEC J-STD-020D
• 军用标准-883G

翘曲分析技术

TDM技术使用相移投影莫尔来提供基于结构光投影的可扩展高分辨率和快速全场光学测量。

该系统包括双面红外加热器，可提供三维均匀性和快速升温。

 

翘曲分析功能

• 温度曲线上的 3D 形貌测量
• 亚微米分辨率
• 温度范围为 -65°C 至 400°C，使用高均匀性红外和对流源
• 0.5×0.5 至 400×500 mm 的样品，带多尺度 FOV
• 能够测量不连续的表面（例如PCBA上的多个组件）

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技术实力是康派斯检测集团的核心竞争力。26年技术沉淀，形成覆盖150个类目的服务能力，为石墨、新能源、电子材料等行业提供定制化解决方案，助力企业研发创新与品质提升。

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