电子背散射衍射（EBSD）是一种特别适合表征样品晶体学特性的技术。诸如：晶粒尺寸、晶粒形状、晶粒取向、晶界取向错误、相的空间分布、局部变形和纹理等特性都可以通过该技术进行表征。

电子背向散射衍射EBSD分析是我们X射线衍射（XRD）服务卓越能力的重要补充。我们的XRD工具和工作人员可以提供无与伦比的相ID，纳米晶晶粒尺寸，薄膜厚度和织构信息。

电子背向散射衍射EBSD提供的新功能将提供空间信息，帮助可视化微观结构，并添加到晶体样品的完整描述中。

EBSD理想用途

• 具有空间坐标的微观结构可视化
• 在精确位置（例如焊缝附近或半导体焊盘上）表征纹理
• 表征晶粒尺寸和纹理，因为它与钢板和铝的精加工质量有关
• 测量大颗粒，无与LM相关的误差
• 表征特殊晶界，例如CSL和孪晶
• 测量晶粒取向错误
• 通过检查晶内取向错误和晶粒长宽比来表征变形
• 外延生长薄膜的表征
• 通过检查横截面来表征深度纹理

生物多样性和生物伦理署示例

EBSD – 电子背散射衍射是一种使用 SEM 的电子束来区分样品表面上晶粒的晶体取向的技术。从EBSD我们获得：

• 晶粒取向
• 粒度
• 晶粒之间的定向错误
• 极点数字和地图

EBSD优势强项

• 准确提供从几 10 纳米到几 10 毫米的空间分辨晶粒尺寸和相位信息。
• 提供来自局部区域的纹理信息。
• 提供晶界角信息。
• 可用于故障分析。

EBSD缺点限制

• 相位信息需要先验地知道。
• 不能分析非晶材料。
• 无法区分相似晶体结构的相（需要使用EDS-EBSD技术）。
• 需要高质量的抛光表面。

EBSD技术规格

• 检测到的信号：衍射电子
• 检测到的元素：所有元素，假设它们存在于晶体基质中
• 检测限：晶粒尺寸 >80 nm
• 定量分析：晶粒尺寸和相关测量：~10%

EBSD相关资源

• 网络研讨会：EBSD

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