APT网络研讨会

康派斯检测集团专注半导体材料检测与晶圆测试,CMA/CNAS双资质认证,配备FIB、TEM、SEM、XRD等先进设备,提供成分分析、缺陷检测、电性能测试等全链条服务。26年技术积淀,8000㎡实验室,助力芯片企业质量管控与研发创新。热线:400-9621-929。

阅读:10090+ 时间:2026-02-09 源于:88 作者:ccpst 电话:400-9621-929

康派斯检测集团专注半导体材料检测与晶圆测试,CMA/CNAS双资质认证,配备FIB、TEM、SEM、XRD等先进设备,提供成分分析、缺陷检测、电性能测试等全链条服务。26年技术积淀,8000㎡实验室,助力芯片企业质量管控与研发创新。热线:400-9621-929。

1. 研讨会背景

随着半导体技术的不断发展,对材料的微观结构和性能的分析需求日益增加。三维原子探针(APT)作为一种高分辨率的分析技术,能够在近原子尺度上进行三维映射和化学成分精确测量,已成为半导体材料研究和分析的重要工具。本次网络研讨会将深入探讨APT在半导体材料中的应用,分享最新的研究成果和技术进展。

2. 研讨会目标

  • 分享最新技术:介绍APT在半导体材料分析中的最新技术进展。
  • 案例分析:通过实际案例展示APT在半导体材料研究中的应用。

3. 研讨会内容

APT技术简介

  • 三维原子探针(APT)的基本原理和操作方法。
  • APT在材料科学中的广泛应用,包括纳米材料、半导体器件、催化剂研究等。

APT在半导体材料中的应用

  • 样品制备:介绍如何制备适合APT分析的半导体样品。
  • 分析条件:讨论APT分析的最佳条件,以提高数据质量。
  • 数据简化技术:介绍如何通过数据简化技术提高APT分析的效率和准确性。
  • 高分辨率成像:展示APT在半导体材料中的高分辨率成像结果,如FinFET结构的APT成像。

最新技术进展

  • 新型APT平台:介绍最新的APT设备和技术进展,如CAMECA的APT设备。
  • 多尺度晶体缺陷分析:讨论APT在分析半导体材料中的多尺度晶体缺陷方面的应用。

实际案例分析

  • 硅基和化合物半导体材料:分享APT在硅基和化合物半导体材料中的应用案例。
  • 热电材料:介绍APT在热电材料中的应用,包括掺杂元素的空间分布、位错周围的化学成分等。

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